邦定（芯片封装）部也是我司高度自动化的部门之一。 这里实现了无线鼠标发射器模块和接收器部分芯片的封装测试全过程。 我们的绑定机器都进口字ASM。从PCB清洗、点胶、冻晶、焊接、到封口，全过程可视化控制自动化生产。 焊接日产能可达300万条线。 更值得称道的是，该部门产品一次性通过率达到99.8%，位居行业前列。 它是我们单一生产过程中效率最高的部门。

茵迪耐参加2013年香港环球资源春季消费电子展 展会名：香港环球资源春季消费电子展日期：2023年4月11-14日地址：香港特别行政区亚洲国际博览馆（机场）展位号：8B40, 8D40, 8D39 热烈欢迎莅临展位洽谈，期待您的光临！